美国商务部曾声明：在美国制裁影响下，中国难以生产大量AI芯片

第二份文件取消了拜登时期那套关于AI扩散的规定，这份规则原本计划在5月15日正式实施，不过BIS副局长直接叫停，理由就是它太宽松，根本挡不住中国在军民结合方面的动作。

第三份文件主要是对中国的先进芯片和AI模型采取限制措施，强调长臂管辖的原则，不管企业是不是直接使用美国的EDA软件或设备，只要有所涉及，都得提前报告备案。

美方觉得中国的AI芯片威胁到国家安全，尤其是昇腾系列在数据中心和云端的应用。文件里明确提到华为的昇腾910B，说它涉嫌违反出口法规，全球范围内都不能用了。凯斯勒在6月12日的众议院听证会上还强调，DeepSeek大模型和实体清单里的50%规则，新规要求芯片里美国技术占比超过50%的，就要加强管控。不只盯着中国，还想带动全球的公司，逼他们站队。

中国商务部指出，美国这边把国家安全的概念无限扩大，滥用出口控制，严重扰乱了全球贸易秩序。其实这招在他们这里屡见不鲜，从2019年开始的实体清单，到2022年的芯片法案，再到2025年3月25日又一次加强对中国高性能计算和量子技术的限制，都是老一套。

目的嘛，挺明摆着的，不是为了防止泄密，而是怕中国自己发展不靠他们也能搞得很好。全球一半的半导体环节，都是用到美国的技术按BIS标准查的话，制造业都得搁置。可偏偏美方自己写剧本，还想让别人照着演，国际早就看不下去了。

美国越堵，中国反倒加快自主研发，产业链也在全力推进。

中国芯片自立的攻坚克难

自2019年华为遭遇断供开始，到了2023年昇腾910B正式面市，采用中芯国际的14nm工艺，国产EDA工具也完成了设计。2024年，昇腾910C紧随其后，将两颗910B集成在一起，FP16算能力高达800 TFLOPS。到了2025年第一季度，910C实现量产。根据瑞穗证券在5月18日的报告估算，全年昇腾910系列的出货量超过70万颗，远远超过美方预估的20万。

国产化真不是空话，昇腾不像英伟达那条路走，而是选择自己开发ASIC专用芯片，加自主设计架构。到2025年9月25日，EDN电子设计网报道，在华为全联接大会上展示了升级版的图，910B的FP32性能达到了320 TFLOPS，比H20的160 TFLOPS还强一倍多。中芯国际的14nm月产能已经突破2万片，完全可以保证量产需求。

国家大基金三期成了关键推动力量。回想2024年5月24日成立时，注册资金达到了3440亿元，到了2025年1月3日，已经投入了1600亿，包括华芯鼎新930亿和国投集新710亿。1月22日，三期成立了国家人工智能产业投资基金，涵盖了算力和算法的整个产业链。6月27日，三期调整了战略，把光刻和EDA等短板列为重点，推动行业整合。到9月14日，财联社报道认为，2025年将成为半导体国资实战的第一年，三期频繁投子基金。9月16日，拓荆科技获得了10亿融资，投前估值达到25亿。

寒武纪、地平线、壁仞科技轮流拿到注资，RISC-V开源指令集打出了一套突围的工具。跟ARM收费不一样，RISC-V让企业可以自己定制核心，轻量级AI芯片在服务器和嵌入式设备上火得不行。华大九天的EDA平台到2023年底基本适配了AI设计，预计到2025年基础功能都能替代。国产服务器出口到2025年一季度同比增长40%，东南亚、中东非洲市场也纷纷敞开大门，低功耗、高效率成了最大卖点。

芯片这事儿，短时间内看，美方占点便宜，可长远来说，中国还是有后劲的。到2025年7月30号，北京商务局披露，美方宣布禁止使用昇腾芯片，还取消了AI扩散的那些规矩。中国也可以反过来应对，跟上节奏。9月13日，商务部发布第50号公告，启动对美集成电路的反制调查，要限制美国AI芯片训练中国模型的行动。到10月12日，中国的出口管控升级，推出了50%的规则，这对全球的供应链可是真的有深远的影响。

过去的经验告诉咱们，封锁反倒能激发自主创新。自从2018年华为孟晚舟事件出来以后，麒麟芯片的迭代和升级速度明显加快。到了2025年9月29日，RFI报道说，华为明年打算投入160万片的裸芯片，比今年的100万片还要多一倍，产量要翻一番。

芯片的胜负不是看谁贵谁便宜，关键是生态体系谁全，谁就能赢。咱们中国，从曾经受制于人，到如今走向全球销售，韧性在每一次技术升级和迭代中都展现得淋漓尽致。